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手机与无线通信

添加时间:2025-12-12 20:15:28

  全球领先的智能边缘领域半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司近日宣布,Ceva‑XC21™物联网通信DSP在中国台北举办的著名亚洲金选奖 (EE Awards Asia) 颁奖典礼上荣获 “年度最佳IP/处理器” ......

  北京,2025年12月9日——蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)近日宣布正式发布蓝牙™核心规范 6.2(Bluetooth® Core 6.2)。作为一年两次的规范更新之一,本次更新新增多项关键功能,旨在提升设备......

  谷歌即将发布的Ironwood TPU v7现在已经成为首个可行的专用集成电路(ASIC),能够挑战英伟达的Blackwell GPU处理器.这一重大事件,理所当然地引起了对谷歌TPU设计流程及其合作伙伴的广泛关注,其中......

  12 月 1 日消息,目前,各手机厂商正积极推出自己的「无网通信」功能。荣耀研发工程师 @荣耀曹工 昨日发文透露,荣耀一直都有在跟踪和技术储备,早期通过芯片硬件优化和自研定制协议完成 demo 验证,可以让无网通信的传输......

  苹果“预言帝”的一个帖子给英特尔本周的持续反弹又添一把火,股价创两个多月来最佳单日表现。美东时间28日周五美股早盘时段,天风国际证券分析师郭明錤在社交媒体X预测,英特尔将最快从2027年开始交付苹果的低端M系列芯片。这将......

  近年来,从低空飞行器到轨道卫星,人类对空域的利用正不断向更高维度延伸。尤其是低地球轨道(LEO)卫星技术的快速发展,使得“从地面到太空”的全域通信成为产业竞争的焦点。在偏远地区、机载/船载、移动终端等场景中,对高速、稳定......

  物全球领先的低功耗无线连接解决方案提供商Nordic Semiconductor近日宣布,其开源Android应用率先支持蓝牙®信道探测功能。nRF Toolbox应用完善了Nordic的端到端蓝牙信道探测解决方案,是打......

  随着人工智能和无缝连接技术的融合重塑物联网 (IoT),市场日益需要兼具低功耗无线、安全、多媒体和设备端人工智能的平台。为顺应这一趋势,领先的智能边缘芯片和软件 IP 授权商 Ceva 公司宣布,总部位于中国台湾的半导体......



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